Webmenu

Produktsøgning

Sprog

Nyheder

Industri -nyheder

VirksomhedsnyhederIndustri -nyheder
Hvor tynd kan Taiko -processen fremstille siliciumskiver?04 2024-09

Hvor tynd kan Taiko -processen fremstille siliciumskiver?

Taiko -processen tyndes siliciumskiver, der bruger sine principper, tekniske fordele og procesoprindelse.
8-tommer SIC Epitaxial Furnace and Homoepitaxial procesundersøgelse29 2024-08

8-tommer SIC Epitaxial Furnace and Homoepitaxial procesundersøgelse

8-tommer SIC Epitaxial Furnace and Homoepitaxial procesundersøgelse
Semiconductor substrat wafer: Materialeegenskaber af silicium, GaAs, SiC og GaN28 2024-08

Semiconductor substrat wafer: Materialeegenskaber af silicium, GaAs, SiC og GaN

Artiklen analyserer materialeegenskaberne af halvledersubstratskiver som silicium, GaAs, SiC og GaN
X
Vi bruger cookies til at tilbyde dig en bedre browsingoplevelse, analysere trafik på webstedet og tilpasse indhold. Ved at bruge denne side accepterer du vores brug af cookies.Privatlivspolitik
AfviseAcceptere