Nyheder

Nyheder

Vi er glade for at dele med dig om resultaterne af vores arbejde, virksomhedsnyheder og give dig rettidig udvikling og personaleudnævnelse og afskedigelsesbetingelser.
Velkommen kunder til at besøge Veteksemicons SIC -belægning/ TAC -belægning og Epitaxy Process Factory05 2024-09

Velkommen kunder til at besøge Veteksemicons SIC -belægning/ TAC -belægning og Epitaxy Process Factory

Den 5. september besøgte Vetek Semiconductors kunder SIC -belægnings- og TAC -belægningsfabrikkerne og nåede yderligere aftaler om de nyeste epitaksiale procesløsninger.
Velkommen kunder til at besøge Veteksemicons kulfiberproduktfabrik10 2025-09

Velkommen kunder til at besøge Veteksemicons kulfiberproduktfabrik

Den 5. september 2025 besøgte en kunde fra Polen en fabrik under VETEK for at lære om vores avancerede teknologier og innovative processer i produktionen af ​​kulfiberprodukter.
Hvad er Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?05 2025-11

Hvad er Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?

Siliciumwafer CMP (Chemical Mechanical Planarization) poleringsslam er en kritisk komponent i halvlederfremstillingsprocessen. Det spiller en afgørende rolle i at sikre, at siliciumwafere - der bruges til at skabe integrerede kredsløb (IC'er) og mikrochips - poleres til det nøjagtige niveau af glathed, der kræves til de næste produktionstrin
Hvad er CMP-poleringsslam-forberedelsesproces27 2025-10

Hvad er CMP-poleringsslam-forberedelsesproces

I halvlederfremstilling spiller Chemical Mechanical Planarization (CMP) en afgørende rolle. CMP-processen kombinerer kemiske og mekaniske handlinger for at udglatte overfladen af ​​siliciumskiver, hvilket giver et ensartet grundlag for efterfølgende trin, såsom tyndfilmaflejring og ætsning. CMP-poleringsslam, som kernekomponenten i denne proces, påvirker poleringseffektiviteten, overfladekvaliteten og produktets endelige ydeevne betydeligt
Hvad er Wafer CMP Polishing Slurry?23 2025-10

Hvad er Wafer CMP Polishing Slurry?

Wafer CMP poleringsslam er et specielt formuleret flydende materiale, der bruges i CMP-processen til halvlederfremstilling. Den består af vand, kemiske ætsemidler, slibemidler og overfladeaktive stoffer, hvilket muliggør både kemisk ætsning og mekanisk polering.
Resumé af fremstillingsprocessen for siliciumcarbid (SiC).16 2025-10

Resumé af fremstillingsprocessen for siliciumcarbid (SiC).

Siliciumcarbidslibemidler fremstilles typisk ved at bruge kvarts og petroleumskoks som primære råmaterialer. I det forberedende trin gennemgår disse materialer mekanisk bearbejdning for at opnå den ønskede partikelstørrelse, før de kemisk proportioneres i ovnladningen.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept