I halvlederfremstilling spiller overfladebehandlingsteknologi en afgørende rolle i at forbedre komponenternes holdbarhed, ydeevne og pålidelighed ved at ændre deres overfladeegenskaber gennem avancerede belægnings- og aflejringsmetoder.
Fysisk dampaflejring (PVD)
Fysisk dampaflejring PVD er en vakuumbaseret belægningsproces, der afsætter tynde film på underlag gennem fordampning af faste materialer. Det forbedrer overfladens hårdhed, termisk modstand og ledningsevne, hvilket gør det vigtigt for halvlederværktøjer og præcisionskomponenter.
Semiconductor Thermal Spraying Technology
Denne teknik involverer højtemperatursprøjtning af fint pulver på overflader for at skabe tætte, beskyttende belægninger. Det øger markant modstandsdygtigheden over for varme, slid og korrosion i kritiske halvlederkomponenter, der udsættes for barske miljøer.
MAX Phase Nanopowder
MAX Phase nanopowders er lagdelt keramik med metalliske egenskaber, der tilbyder høj styrke, ledningsevne og modstandsdygtighed over for termisk stød. De er ideelle til beskyttende belægninger og nye halvlederapplikationer, der kræver stabilitet ved høje temperaturer.
Nøglefunktioner
- PVD vakuumbelægning: tynde film med høj præcision med fremragende hårdhed, termisk modstand, ledningsevne og stærk vedhæftning.
- Termisk sprøjtning: tætte beskyttende belægninger med kontrollerbar tykkelse, høj varme-/slid-/korrosionsbestandighed til barske miljøer.
- MAX Phase nanopowder: lagdelt keramik, der kombinerer metalliske og keramiske egenskaber - høj styrke, ledningsevne og modstandsdygtighed over for termisk stød.
- CMP poleringsslam: kemisk-mekanisk planarisering for overfladeplanhed på nanoniveau i halvleder- og præcisionsbehandling.
- Applikationsfokuserede løsninger til halvlederværktøjer, MLCC sintringsdigler, proceskomponenter og ny højtemperaturelektronik.
Ansøgninger
For at imødekomme de forskellige behov for halvleder- og præcisionsfremstilling tilbyder VeTek målrettede overfladebehandlingsteknologiløsninger. Følgende tabel klassificerer dem efter hovedteknologi og anvendelsesområder:
| Teknologi / Felt |
Typiske produkter/løsninger |
Ansøgningsbeskrivelse |
| Fysisk dampaflejring (PVD) |
PVD tyndfilmsbelægninger til værktøjer og præcisionskomponenter |
Vakuumbaseret aflejring af tynde film for at forbedre overfladens hårdhed, termisk modstand og ledningsevne for halvlederværktøjer og højpræcisionsdele. |
| Halvleder termisk sprøjtning |
Termiske spraybelægninger, MLCC sintringsdigelbelægninger |
Højtemperatursprøjtning af pulvere for at danne tætte beskyttende belægninger med varme-, slid- og korrosionsbestandighed; udbredt til halvlederkomponenter og MLCC materiale sintringsdigler. |
| MAX fase materialer |
MAX Phase nanopowder |
Lagdelt keramik med metalliske egenskaber til beskyttende belægninger og nye halvlederapplikationer, der kræver høj styrke, ledningsevne og modstandsdygtighed over for termisk stød. |
| CMP / Planarisering |
CMP poleringsslam |
Kemisk-mekaniske poleringsmaterialer til overfladeplanhed og kvalitet på nanoniveau i halvlederfremstilling og præcisionsmaterialebehandling. |
| Komponentbeskyttelse og levetid |
PVD og termisk spray beskyttende belægninger |
Overflademodifikation af kritiske halvlederudstyrsdele for at forbedre holdbarheden, reducere slid og forlænge levetiden i barske procesmiljøer. |
For mere relaterede belægnings- og materialeløsninger, se venligstTantalcarbid belægningogSiliciumcarbid belægningsider.
Som en professionel producent og leverandør af overfladebehandlingsteknologi i Kina har vi vores egen fabrik. Uanset om du har brug for skræddersyede tjenester for at imødekomme de specifikke behov i din region eller ønsker at købe avanceret og holdbar overfladebehandlingsteknologi fremstillet i Kina, kan duefterlad os en besked.
