Nyheder

Industri -nyheder

Hvorfor introduceres CO₂ under skiveudskæringsprocessen?10 2025-12

Hvorfor introduceres CO₂ under skiveudskæringsprocessen?

Indføring af CO₂ i terningsvandet under waferskæring er en effektiv procesforanstaltning til at undertrykke opbygning af statisk ladning og mindske risikoen for forurening, og derved forbedre udbyttet af terningerne og langsigtet spånpålidelighed.
Hvad er Notch on Wafers?05 2025-12

Hvad er Notch on Wafers?

Siliciumwafers er grundlaget for integrerede kredsløb og halvlederenheder. De har et interessant træk - flade kanter eller bittesmå riller på siderne. Det er ikke en defekt, men en bevidst designet funktionel markør. Faktisk fungerer dette hak som en retningsbestemt reference og identitetsmarkør gennem hele fremstillingsprocessen.
Hvad er dishing og erosion i CMP-processen?25 2025-11

Hvad er dishing og erosion i CMP-processen?

Kemisk mekanisk polering (CMP) fjerner overskydende materiale- og overfladefejl gennem den kombinerede virkning af kemiske reaktioner og mekanisk slid. Det er en nøgleproces til at opnå global planarisering af waferoverfladen og er uundværlig for flerlags kobberforbindelser og lav-k dielektriske strukturer. I praktisk fremstilling
Hvad er Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?05 2025-11

Hvad er Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?

Siliciumwafer CMP (Chemical Mechanical Planarization) poleringsslam er en kritisk komponent i halvlederfremstillingsprocessen. Det spiller en afgørende rolle i at sikre, at siliciumwafere - der bruges til at skabe integrerede kredsløb (IC'er) og mikrochips - poleres til det nøjagtige niveau af glathed, der kræves til de næste produktionstrin
Hvad er CMP-poleringsslam-forberedelsesproces27 2025-10

Hvad er CMP-poleringsslam-forberedelsesproces

I halvlederfremstilling spiller Chemical Mechanical Planarization (CMP) en afgørende rolle. CMP-processen kombinerer kemiske og mekaniske handlinger for at udglatte overfladen af ​​siliciumskiver, hvilket giver et ensartet grundlag for efterfølgende trin, såsom tyndfilmaflejring og ætsning. CMP-poleringsslam, som kernekomponenten i denne proces, påvirker poleringseffektiviteten, overfladekvaliteten og produktets endelige ydeevne betydeligt
Hvad er Wafer CMP Polishing Slurry?23 2025-10

Hvad er Wafer CMP Polishing Slurry?

Wafer CMP poleringsslam er et specielt formuleret flydende materiale, der bruges i CMP-processen til halvlederfremstilling. Den består af vand, kemiske ætsemidler, slibemidler og overfladeaktive stoffer, hvilket muliggør både kemisk ætsning og mekanisk polering.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept