Nyheder

Den 5. september besøgte Vetek Semiconductors kunder SIC -belægnings- og TAC -belægningsfabrikkerne og nåede yderligere aftaler om de nyeste epitaksiale procesløsninger.

Den 5. september 2025 besøgte en kunde fra Polen en fabrik under VETEK for at lære om vores avancerede teknologier og innovative processer i produktionen af ​​kulfiberprodukter.

Indføring af CO₂ i terningsvandet under waferskæring er en effektiv procesforanstaltning til at undertrykke opbygning af statisk ladning og mindske risikoen for forurening, og derved forbedre udbyttet af terningerne og langsigtet spånpålidelighed.

Siliciumwafers er grundlaget for integrerede kredsløb og halvlederenheder. De har et interessant træk - flade kanter eller bittesmå riller på siderne. Det er ikke en defekt, men en bevidst designet funktionel markør. Faktisk fungerer dette hak som en retningsbestemt reference og identitetsmarkør gennem hele fremstillingsprocessen.

Kemisk mekanisk polering (CMP) fjerner overskydende materiale- og overfladefejl gennem den kombinerede virkning af kemiske reaktioner og mekanisk slid. Det er en nøgleproces til at opnå global planarisering af waferoverfladen og er uundværlig for flerlags kobberforbindelser og lav-k dielektriske strukturer. I praktisk fremstilling

I 2025 mødes den europæiske halvlederindustri igen på den største halvledermesse SEMICON Europa i München fra den 18.-21. november