Teknik og løsninger

Valg af den rigtige CVD SiC, TaC-belægning eller Solid SiC bestemmer direkte partikelniveauer og komponentlevetid på epitaksi/ætsningslinjer. Denne artikel giver klare udvælgelsesgrænser efter temperatur, atmosfære og proces, matchet med større udstyrsudskiftningsløsninger og nøglemålinger, for at hjælpe dig med at træffe hurtige beslutninger og reducere risikoen.

Opdag, hvordan VeTeks vandstyrede laserteknologi leverer ensartede Φ0,15 mm gennemgående huller i 2 mm SiC-substrater uden tilspidsning, minimal HAZ og højt udbytte til halvlederapplikationer.

Det mest udfordrende tekniske problem for halvlederudstyrs hule løftestifter er ikke den ydre overfladebelægning, men at opnå en stabil og ensartet CVD-belægning på den indvendige væg af den hule struktur. Fra indvendig vægbelægningens ensartethedskontrol til sikring af indre boring, påvirker hvert procestrin direkte waferudbyttet. Denne artikel analyserer kerneudfordringerne ved belægning af indervægge med hul løftestift og de vigtigste tekniske veje.