Diamond SiC kompositmateriale

1. Ansøgninger

· Semiconductor Packaging & AI Computing:Varmespredere og varmestyringskomponenter til højeffektprocessorer.

· Strømelektronik:Termiske strukturer til SiC-strømenheder, IGBT-moduler og strømkonverteringssystemer.

· Laser og optoelektronik:Varmespredere til laserdioder og andre optiske enheder med høj effekt.

· Luft- og rumfarts- og præcisionsteknik:Specialiserede termiske strukturer, hvor ledningsevne, stivhed og dimensionsstabilitet har betydning.

2. Kerne fordele

Effektiv varmeoverførsel:Høj ledningsevne kan reducere termisk modstand i en korrekt designet komponent.

CTE Matching:Justerbar sammensætning hjælper med at afhjælpe termisk uoverensstemmelse mellem materialer.

Mekanisk stabilitet:Diamant og SiC bidrager til stivhed og hårdhed.

Designfleksibilitet:Materialesammensætning, geometri og efterbehandling kan vurderes i forhold til anvendelsesbehov.

3. Specifikationer

Følgende er foreløbige tekniske referenceområder, ikke garanterede specifikationer for en kvalificeret VeTek produktkvalitet. De endelige værdier skal bekræftes med producenten og produktspecifikke testrapporter.

4. Tilgængelige produktformularer

· Plader og underlag — flade termiske spredere og emballagesubstrater.

· Skiver og runde komponenter — cirkulære varmespredere og specialfremstillede skiver.

· Specialbearbejdede dele — specielle geometrier og præcisionsbearbejdede komponenter, underlagt kapacitetsgennemgang.

5. Tilpasningskrav

For evaluering eller tilbud, angiv venligst tilgængelige detaljer:

· Tegninger, mål og tolerancer

· Mål termisk ledningsevne og CTE

· Driftstemperatur og termiske cyklusforhold

· Krav til overfladefinish, metallisering eller limning

· Forventet mængde og påtænkt anvendelse